通信サーバー PCB

当社の多層シートは、製品用途の基本となる複雑な演出デザインをサポートします。伸びるシートを作ります 4 ～ 32 層、最小線幅 3 ミル、理想的なフラグ伝達を保証する分割弾性を備えています。 当社の正確な製造準備により、通信ハードウェアが最高の効率で動作することが保証されます。

通信インフラ向けの高度な製造能力

当社の最先端のオフィスは、高速モデルから大量生成まであらゆるものを扱います。通信サーバーの場合、 通常、重要な制御伝達とフラグ指示機能を提供する多層セットアップを規定します。 アプリケーションの要求に応えます。

主要な技術仕様

高密度相互接続の機能:

· 高集積プロセッサ向けに最小 0.2 mm の BGA パッドをサポート

· コンパクトな設計のための最小ビア サイズ 0.1 mm

· ±10% 以内に制御されたインピーダンス許容差 (特別な要件の場合は ±8%)

· 電力用途向けの最大銅厚は 6 オンス

レイヤー構成オプション:

· 基本的なアプリケーション向けの片面および両面ボード

· 複雑なサーバー アーキテクチャ向けの 4 ～ 32 層の多層ボード

· 1+N+1 および 2+N+2 構成をサポートする HDI テクノロジー

· 特別な用途向けの最大アスペクト比は 12:1 まで

ミッションクリティカルなアプリケーション向けの包括的な品質管理

製造においては品質が最優先事項であり続けます通信サーバーPCB。当社の包括的な品質管理フレームワークにより、各取締役会がいつかはお客様の決定を満たすことが保証されます 最近発送しました。

品質指標:

· 製品歩留まり ≥ 99.8%

· 納期厳守率 ≥ 99%

· 顧客の苦情率 ≤ 0.5%

· 顧客満足度 ≥ 98%

当社の 25 ステップの多層基板製造準備には、数多くのレビューの焦点が組み込まれています。生地レビューからのアプローチ 最後の品質確認を通じて、私たちは世代のそれぞれの観点を厳格に管理し続けます。 AOI（ロボット化） 光学的レビュー) フレームワークは潜在的な問題を早期に捕捉しますが、電気的テストはいつか有用性を承認します。 最近の梱包。

表面処理オプション

通信サーバー アプリケーションでは、理想的なパフォーマンスを得るために特定の表面ラップアップが必要になることがよくあります。

· ENIG (無電解ニッケル浸漬金): ファインピッチ部品に最適

· OSP (有機はんだ付け性保存剤): 標準的な用途ではコスト効率が高い

· 浸漬銀: 高周波設計向けの優れた電気特性

· ハードゴールド: エッジコネクタと接触領域の耐久性のある仕上げ

重要なプロジェクトの所要時間の短縮

通信基盤のベンチャー企業は納期が厳しいことが多いと思います。合理化された生成フォーム 高品質のシートを迅速に搬送:

納品スケジュール:

· 4 層基板: 3 ～ 4 日 (サンプル)、10 ～ 12 日 (生産)

· 8 層ボード: 6 ～ 8 日 (サンプル)、14 ～ 16 日 (生産)

· 12 層ボード: 10 日 (サンプル)、16 ～ 18 日 (生産)

· 複雑なデザイン (> 14 レイヤー): 仕様に基づいたカスタム タイムライン

完全な PCBA サービス

カバーされていない基板の製造を超えて、通信サーバーの包括的な PCBA 管理を提供します。 ベンチャー。当社の収集能力には次のものが含まれます。

· コンポーネントの入手とサプライチェーン管理

· SMT は 01005 コンポーネントまでの精度状況を収集します

· スルーホール部品の追加とウェーブはんだ付け

· 機能テストと品質検証

· ボックス構造をまとめてフレームワークを完全に統合

当社の PCBA は、01005 チップから最大 45mm コンポーネントまでのコンポーネント サイズを、配置精度を備えて準備する機能を備えています。 基本用途の場合は±0.025mm以内。

熱管理ソリューション

通信サーバーは動作中に顕著な暖かさを生み出します。私たちの PCB 計画は温かい行政に加わり、次のことを強調しています。 理想的な作業温度を維持するための支援を提供します。

· 熱放散を促進するための重い銅の開発（最大 6 オンス）

· 層間の熱交換を効率的に行うためのサーマルビア

· 実際に温かい分布を実現するための銅の注入方法論

· 暖かいパフォーマンスのために最適化された素材の選択

信頼できる経験を持つパートナー

Akeson Circuit では、数十年にわたって通信サーバー PCB の製造に携わってきました。私たちのデザイングループの作品 計画グループと緊密に連携して、電気的特性を維持しながら製造性を考慮して基板フォーマットを最適化します。 パフォーマンス。

概念実証テスト用のモデル シートが必要な場合でも、手配用の大量生成が必要な場合でも、当社は 管理者が前提条件を満たすようにします。私たちのオフィスでは、50x50mmから810x490mmまでのシートを成形し、すべてを義務付けています コンパクトな整理スイッチから巨大なサーバーのマザーボードまで。

次のことについて話し合う準備ができています通信サーバーPCB プロジェクト？弊社の経験豊富なチームにお問い合わせください。 violet@akesonpcb.com. 当社はお客様と協力して、お客様の技術要件、品質基準、 そして配送スケジュール。通信インフラストラクチャには、次のような信頼性とパフォーマンスが必要です。 深センアイセン電子有限公司と提携。