処理の流れ
処理の流れ
フレックスリジッドボードのプロセスフロー
PCB プロセス能力
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プロジェクト |
パラメータ |
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レイヤー数 |
1-40層 |
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最大PCBサイズ |
730mm*630mm |
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完成したPCBの厚さ |
0.3mm～5.0mm |
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機械式ドリル穴のサイズ |
0.15mm～6.5mm |
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レーザードリルのサイズ |
75μm～150μm |
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最大銅厚 |
10オンス |
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最も薄いコアの厚さ |
0.05mm |
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最小線幅（20±3面銅） |
0.05mm/2ミル |
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最小ライン間隔 (20±3 表面銅線) |
0.05mm/2ミル |
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最小回線リング |
300万 |
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最小輪郭公差 |
±0.1mm |
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プロジェクト |
量産工程能力 |
極端な範囲能力 |
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最大サイズ |
630×730mm |
630×730mm |
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穴位置公差 |
±0.05mm |
±0.038mm |
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機械的絞りサイズ |
Ø0.2mm～Ø6.5mm |
Ø0.15mm～Ø6.5mm |
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レーザードリルのサイズ |
100μm |
Ø75μm～Ø150μm |
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最小スロット穴サイズ |
Ø0.50mm |
Ø0.45mm |
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PTHサイズ許容差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTHサイズ許容差 |
±0.05mm |
±0.05mm |
掘削
メッキ
ライン
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プロジェクト |
量産工程能力 |
極端な範囲能力 |
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電気めっきプロセスの生産サイズ |
≤730mm |
≤735mm |
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電気めっきプロセスの厚さ |
0.3mm～2.0mm |
0.2mm～2.4mm |
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穴の銅の厚さ |
13μm～25μm |
13μm～40μm |
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表面の銅の厚さの均一性 |
R≦0.004mm |
R≦0.002mm |
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穴の銅の厚さの均一性 |
±0.005mm |
±0.003mm |
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スルーホール深さの能力 |
8:1 |
10:1 |
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止まり穴の深さの機能 |
0.8:1 |
1:1 |
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プロジェクト |
量産工程能力 |
極端な範囲能力 |
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プリント基板の厚さ |
0.075～5.0mm |
0.05～5.0mm |
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露出位置許容差 |
±0.015mm |
±0.008mm |
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最小穴リング |
片側≧0.04mm |
片側≧0.03mm |
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1/3 オンスのベース銅の最小線幅/線間隔 |
0.05mm/0.05mm |
0.045mm/0.045mm |
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1/2 オンスのベース銅の最小線幅/線間隔 |
0.075mm/0.075mm |
0.05mm/0.05mm |
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1 OZ ベースの銅エッチング耐性 |
0.1mm/0.1mm |
0.075mm/0.075mm |
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1/3 OZ の底部銅エッチング耐性 |
±0.005mm |
±0.005mm |
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1/2オンスの底部銅エッチング耐性 |
±0.005mm |
±0.005mm |
PCBA プロセス機能
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アイテム |
一般的な能力 |
特別な能力 |
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最大サイズ |
50×50mm～810×490mm |
810×490mm |
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最小ピッチ |
0.4mm～4mm |
0.38mm3.8mm |
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最小PIN距離 |
0.15mm |
0.14mm |
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最小 BGA 直径 |
0.25MM |
0.22MM |
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コンポーネントの最小サイズ |
0201チップ |
01005 チップ |
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コンポーネントの最大サイズ |
32mm |
45mm |
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SMT コンポーネントの最大高さ |
≤10mm |
13mm |
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はんだペーストの厚さの制御精度 |
±0.04mm |
±0.03mm |
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はんだペースト印刷のオフセット精度 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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要素移動の精度 |
≤0.15mm |
≤0.10mm |
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要素の精度を高く浮動させる |
≤0.15mm |
≤0.10mm |
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コンポーネントと部品間の最小距離 |
0.3mm |
0.25mm |
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部品と部品間の最小距離(Form-In-Place) |
≧0.6mm |
0.4～0.6mm |
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部品間の最小間隔とテスト(Form-In-Place) |
≧0.7mm |
0.5～0.7mm |
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接着剤の最小幅(フォームインプレイス) |
0.8mm8 |
0.6mm6 |
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部品と形状エッジ間の最小距離(Form-In-Place) |
≧1mm |
0.7～1mm |
