製品の展示
層: 20 層スルーホール
プロセス制御: 線幅/線間隔 3/3mil、穴銅線 ≥ 18um、面銅線 ≥ 35um
表面処理：OSP
用途：コンピュータ、産業オートメーション、サーバー関連機器
層: 8 層スルーホール
プロセス制御: 線幅/線間隔 2/3mil、穴銅線 ≥ 18um、面銅線 ≥ 25~30um、ゴールドフィンガー
表面処理：浸漬金
アプリケーション: 高速 SSD マザーボード
レイヤー: 6 レイヤー HDI 1 ステップ
プロセス制御: 線幅/線間隔 2/2mil、穴銅 ≥ 13um、
表面銅 ≥ 25um
表面処理: イマージョンゴールド + OSP
アプリケーション: スマートフォン
層: LED の 6 層
プロセス制御: 線幅/線間隔 2/3mil、穴銅 ≥ 18um、面銅 35-39um
表面処理：OSP
アプリケーション: ディスプレイ
レイヤー: HDI の 10 レイヤー
プロセス制御: 線幅/線間隔 3/2.5mil、穴銅 ≥ 18um、面銅 35-39um
表面処理：浸漬金
用途：自動車自動運転制御基板
層: 4 層のフレックスリジッドボード
プロセス制御: 線幅/線間隔 3/3mil、穴銅線 ≥ 15um、面銅線 35±5um
表面処理：イマージョンゴールド
アプリケーション: 電子アトマイザー
層: 4層フレックスリジッドボード
プロセス制御: 線幅/線間隔 3/3mil、穴銅線 ≥ 15um、面銅線 35±5um
表面処理：イマージョンゴールド
アプリケーション: コンピュータ周辺機器
層数：8層2段（IC基板）
プロセス制御: 線幅/線間隔 1mil、穴銅線 ≥ 18um、面銅線 35±5um
表面処理：ニッケルパラジウムゴールド
応用分野：クラウドコンピューティング、人工知能
FPCとリジッドフレックス基板
4L FPC イマージョンゴールド
4l Fpc LCDモジュール（超小型回路ライン）
2L fpc 光通信
インテリジェントウェア8層リジッドフレックスボード
4層リジッドフレックスボード
10層リジッドフレックスボード
4層リジッドフレックスボード
PCBAの生産と完成品
主な生産設備
自動カット材料機
ハンズマシナリーボール盤
Hanのレーザーボール盤
オーティマ AOI 検出器
東衛VCP電気めっきライン
全自動PTH銅浸漬ワイヤ
AVI外観検査機
自動成形機
宇宙のエッチングされたライン
京明電気めっきライン
ハンのプレス機
Han's LDI露光機
ソルダーマスクと印刷ライン
ファインソルダーマスクトンネル炉
自動文字プリンター
文字用自動スクリーン印刷機
検査装置の概要
はく離強度試験機
3Dブラインドホール顕微鏡
自動スライスとサンプリング
ハロゲンフリー検出器
HCT大電流テスター
金ニッケルメッキ X-RAY
穴検査機
原子吸光分析計
2次元検出
測定器
CCD金属顕微鏡
